賽爾S20手持激光掃描儀全場景三維采集設(shè)備

訪問次數(shù)：392

產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時間：2026-01-30

簡要描述：賽爾S20手持激光掃描儀全場景三維采集設(shè)備，1.079kg 輕量化機(jī)身+厘米級精度+免閉環(huán)高效作業(yè)，單人單日可完成 2000㎡室內(nèi)外掃描，效率較傳統(tǒng)測繪提升 50%+，大幅降低人力與時間成本。

聯(lián)系我們 在線咨詢

賽爾S20手持激光掃描儀全場景三維采集設(shè)備

核心優(yōu)勢：雙 SLAM 融合（激光 + 視覺）適配無 RTK 環(huán)境，7 星 21 頻 RTK 實現(xiàn)厘米級定位，真彩點(diǎn)云實時預(yù)覽，IP54 防護(hù) + 寬溫適配，兼容主流 BIM/CAD/3DGS 建模工作流。

雙 SLAM 融合算法：激光 SLAM + 視覺 SLAM 深度協(xié)同，解決長走廊激光退化與大范圍分層問題，無 RTK 環(huán)境仍可精準(zhǔn)建模，回到信號區(qū)自動修正，提升點(diǎn)云密度 30%。

實時解算與處理：內(nèi)置 6TOPS 處理器，掃描即出真彩點(diǎn)云，點(diǎn)云管家軟件實現(xiàn) 1:1 時間比處理，支持點(diǎn)云 / Mesh/3DGS 模型輸出，直通 BIM/CAD 工作流。

動態(tài)過濾與抗干擾：動態(tài)場景識別算法過濾移動物體，強(qiáng)光 / 粉塵環(huán)境下噪點(diǎn)率＜1%，傾斜 20° 布局覆蓋復(fù)雜空間，減少補(bǔ)掃頻次。

設(shè)備重量；1079g

防護(hù)等級；IP5X

工作溫度；-20℃~+50℃

存儲溫度；-20℃~+60℃

工作時長；150min

充電時長；120min

設(shè)備接口；TF卡/Type-C

傳感器尺寸；13.13*8.76mm(一英寸)

像元尺寸；2.4μm

照片尺寸；3504*4672

有效照片像素；1600萬

快門方式；機(jī)械快門/電子快門

鏡頭光圈；F2.8

鏡頭焦距；3.5mm

視場角；垂直200° 水平140°

RTK精度；平面0.8cm+1ppm 高程1.5cm+1ppm

點(diǎn)云厚度；1cm以內(nèi)

相對精度；優(yōu)于1cm

精度；優(yōu)于5cm

存儲容量；256G(標(biāo)配)

雷達(dá)安裝方式；對地傾斜25°

英寸大底影像傳感器

搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬，照片清晰度提升，點(diǎn)云賦色更加清晰準(zhǔn)確。

專業(yè)級機(jī)械快門

機(jī)械快門實現(xiàn)全局曝光，有效避免果凍效應(yīng)，彩色點(diǎn)云賦色更準(zhǔn)確，照片可用于貼近攝影測量建模；曝光瞬間與相機(jī)POS系統(tǒng)同步，確保每一幀影像與空間位置精準(zhǔn)匹配。

精準(zhǔn)彩色點(diǎn)云

整機(jī)硬件微秒級時間同步，點(diǎn)云成果更加精準(zhǔn)，彩色點(diǎn)云和強(qiáng)度點(diǎn)云契合。

賽爾自研算法加持

賽爾自研激光SLAM和視覺SLAM算法融合，算法魯棒性強(qiáng)，實時點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適

配更多復(fù)雜場景。

硬件接口開放

開放硬件接口，與其他平臺結(jié)合作業(yè)，搭配開放SDK可以實現(xiàn)與設(shè)備通信、數(shù)據(jù)傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測設(shè)備。

支持生成Mesh模型

面向軟件全面開放原始數(shù)據(jù)，可適配自己的SLAM算法進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，照片可應(yīng)用于生成Mesh模型，滿足各類行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。

全場景適配：

室外：RTK 固定解快速，支持大比例尺測圖、道路 / 橋梁 / 邊坡監(jiān)測、填海工程測繪。

室內(nèi)：無 RTK 環(huán)境雙 SLAM 精準(zhǔn)建模，適配地下管廊、建筑內(nèi)裝、工廠車間掃描。

賽爾S20手持激光掃描儀全場景三維采集設(shè)備